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[분립체 가공 및 측정 세미나]개최 안내
글쓴이: 최고관리자
작성일: 16-09-19 10:50 조회: 11,805

[분립체 가공 및 측정 세미나]개최 안내 (OHKAWARA KAKOHKI CO., LTD)

「분립체 가공과 측정」-기능성 입자의 분산과 평가방법의 제안-

 

본사 OHKAWARA KAKOHKI 는 「분립체 가공과 측정」이라는 주제로 山本通産(야마모토통산)주식회사 주최의 공동 세미나에 참가하게 되었습니다. 이 세미나에서는 아시자와화인테크 주식회사,  일본 루브리졸 주식회사, 마이크로트랙벨 유한회사 5개사가 공동으로 강연을 실시합니다.
분산제의 소개에서 비드밀을 이용한 미세분쇄, 스프레이 드라이어에 의한 과립, 입자경의 측정방법 등 각 회사가 자사의 특기분야로 최신기술을 소개해 드립니다. 많은 성원과 관심 부탁드립니다.

 

■ 개최 개요

세 미 나  명: 「분립체 가공과 측정」- 기능성 입자의 분산과 평가방법의 제안 -

                  수강료 : 각 회장 5,000 엔    ​​(중식비, 친목회비 포함) 

신 청  마 감:   9 월 20 일 ※ 응모자 다수의 경우는 추첨으로 합니다.

 세미나기간: ■ 도쿄 회장 
                   10 월 11 일 (화) 10 : 00 ~ 17 : 00 (접수개시 : 9 : 30 ~)
                   ■ 오사카 회장
                   10 월 17 일 (월) 10 : 00 ~ 17 : 00 (접수개시 : 9 : 30 ~) 

                   ※ 각 회장 모두 내용은 동일합니다.

 장         소:  ■ 도쿄 회장 
                   후쿠라시아 도쿄 스테이션 주소 : 도쿄 치요다구 오테마치 2-6-1
                   ■ 오사카 회장
                   마이크로트랙벨 본사 주소 : 오사카시 스미노에구 난코히가시 8쵸메 2번 52호

주          최:  야마모토통산 주식회사

세미나의 자세한 응모내용은 아래의 초대장을 확인하시고 이용해 주시기 바랍니다.

 

도쿄 회장 초대장

오사카 회장 초대장

 







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